近日，我院材料先进成形技术研究团队研究生吴船江在磁场辅助焊接方向取得重要研究进展，连续在国际材料加工与设计领域的两本权威期刊《Journal of Materials Processing Technology》（中科院一区Top，影响因子7.5）和《Materials & Design》（中科院二区，影响因子7.9）以第一作者身份发表高水平研究成果，通讯作者为厦门理工学院张亮教授、浦项科技大学Hyoung Seop Kim院士和新型钎焊材料与技术国家重点实验室龙伟民研究员。
两篇论文聚焦于磁场辅助焊接在无铅互连焊点可靠性提升方面的作用机理，研究系统地揭示了水平磁场对Sn-Ag-Cu焊点第二相组织、晶粒取向及界面层厚度的调控机制，并通过第一性原理计算验证了磁场在原子层面上增强Cu₆Sn₅界面稳定性的作用。同时，针对Sn-Bi焊点，深入探索了磁性Ni颗粒在磁场作用下对析出相演化、IMC细化与剪切强度提升的协同机制。研究结果表明，磁场不仅可有效改善钎缝组织均匀性，还能显著提升接头力学性能（最高提升达30%），为高可靠性电子互连与三维封装提供了新思路和理论支撑。
吴船江，我院2022级硕士研究生，获得研究生国家奖学金、第十六届华东六省一市焊接技术交流会论文二等奖等荣誉，被天津大学录取为博士研究生。
